道康宁1-4173**硅高导热硅胶，用于密封 导热 粘接用1.5KG

产品特点

·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化：本品在100℃以上加热固化。
适用场合
·加热固化：加热快速固化，提高生产效率。
·高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。
使用方法
·适用于发热量大的电子设备，如：电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等。
规格表
订货编码	制造商物料号	包装	颜色	密度(g/ml)	粘度(mPa.s)	适用时间(min)	固化时间	硬度(Shore)	拉伸强度(Mpa)	导热率(W/m·K)	绝缘强度(kv/mm)	品牌	含税单价(元)	挤出率(g/min)	固化方式	表干时间(min)	断裂_拉伸率(%)	温度范围(℃)
 	DC-1-4173-1.5KG	1.5 kg/罐	灰色	2.7	61300	－	20 min @150℃	A92	4.5	1.9	18	道康宁	询价确定	－	加热固化
本品需冷藏保存。
·部分物质会抑制本品固化。具体为：**金属复合物(如**锡复合物)、含**催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。